2026IICIE | 重构算力，芯动力邀您深圳见！
发布时间:
2026-08-28
芯动力科技将亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会
9月9日‑11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。芯动力将携自研AI算力核心成果亮相，集中展示AE7100E高能效AI推理芯片全场景落地能力，与行业同仁共探国产通用算力创新与落地新机遇。
🎤同期论坛预告9月9日13:00‑16:30，芯动力科技市场VP张永慧将出席第三届AI赋能消费电子创新论坛，带来主题演讲《从千亿到万亿参数：自研并行架构驱动AI推理规模化落地》。分享聚焦大模型推理产业痛点，解读自研并行计算架构，探讨端边云一体化、可规模化的高效 AI 推理算力发展新范式，欢迎到场聆听交流。
本次展会核心亮点
🔹 自研架构，兼顾能效与通用性依托自主研发RPP可重构并行处理器架构，以数据流驱动计算、动态重组计算单元，大幅降低数据搬运损耗，突破传统GPU功耗高、专用NPU通用性弱的行业痛点，实现低时延、高能效、高可编程性的算力优势。
🔹 多芯片互联，算力可规模化扩展AE7100E支持高速片间互联，可实现多芯片协同组网，算力横向拓展，能够适配服务器集群规模化部署，有效突破单芯片算力上限，支撑高端大模型推理负载。
🔹 硬核技术储备，完成千问400B大模型分布式推理适配可支撑千亿参数大模型推理，为服务器、云端大模型场景落地储备核心技术能力。
🔹 兼容CUDA生态，低门槛快速落地全面兼容CUDA开发生态，存量算法与模型可快速迁移适配，无需大规模重构开发，大幅降低企业AI项目研发成本与落地周期。
🔹 端边云全覆盖，适配多场景应用可灵活搭载于AI PC、边缘终端、工业视觉设备、高密度服务器等硬件形态，全面覆盖端、边、云全链路AI推理场景，提供高性价比国产通用算力底座。
现场交流预约
展会期间，芯动力技术、商务团队全程驻场，可为来宾提供产品演示、技术解读、方案定制、商务合作洽谈一对一深度对接服务。诚邀各界伙伴莅临展位交流，共拓 AI 算力产业新赛道！
📌 展会信息展会名称：2026IICIE国际集成电路创新博览会
展会时间：2026年9月9日—9月11日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位号：14B72
🎙️论坛信息论坛名称：第三届 AI 赋能消费电子创新论坛演讲嘉宾：芯动力科技 市场VP张永慧演讲主题：《从千亿到万亿参数：自研并行架构驱动AI推理规模化落地》
论坛时间：9月9日13:00‑16:30
论坛地点：14 号馆馆内会议室
我们在深圳，期待与您现场相见！
联系我们（Email）：Sales@xdltek.com
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