芯动力科技亮相2026 IICIE，以创新算力赋能云边端全场景推理
发布时间:
2026-09-11
芯动力科技亮相2026 IICIE，集中展示全息重构RPP架构六大应用成果，并分享面向万亿参数模型的云边端推理新路径。
9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心举行。芯动力科技携自主研发的芯片、计算板卡及全场景推理解决方案亮相现场，集中展示全息重构RPP架构在云端、边缘端和终端设备中的技术成果。
▲ 芯动力科技2026 IICIE展位现场
六大应用领域集中展示
本届展会，芯动力科技以“全息重构RPP架构，云边端全场景推理”为主题，通过实物产品、系统方案和应用案例，重点展示六大应用领域：
大模型推理（LLM服务器） 生命科学及基因测序 AI PC、AI NAS及AI BOX 机器视觉 视频分析 DSP/信号处理
六大应用领域覆盖云端算力、边缘计算和智能终端，充分体现了全息重构RPP架构灵活配置、高效并行和多场景适配的技术特点，吸引了众多行业专家、客户及合作伙伴驻足交流。
聚焦万亿参数模型，分享推理新路径
展会同期，在第三届AI赋能消费电子创新论坛上，芯动力科技市场VP张永慧发表题为《突破算力边界——面向万亿参数模型的推理平台》的主题演讲。
张永慧围绕大模型推理、AI Coding、企业私有化部署及推理经济性等热点话题，分享了芯动力科技对AI算力发展趋势的思考与实践。
他表示，人工智能正在从文本生成、内容润色等辅助性应用，加快发展为能够理解复杂需求、拆解任务并完成系统性工作的智能生产力工具。以AI Coding为例，大模型已经能够参与需求分析、程序设计、多模块代码生成和技术文档整理，大幅提升软件研发效率。
随着模型参数规模不断增长，大模型对存储容量、内存带宽、多卡扩展及并发处理能力提出了更高要求。针对上述需求，芯动力科技通过高带宽片上存储、多芯片互联和多卡扩展，持续构建覆盖芯片、模组、板卡、服务器及系统软件的产品体系。
目前，芯动力科技已围绕约400B参数规模的大模型开展部署及多用户推理验证，并持续推进面向万亿参数模型的系统解决方案。
推动AI算力走进企业
面向企业私有化部署需求，芯动力科技正在积极打造大模型推理服务器及配套解决方案，支持企业在本地完成代码生成、程序优化、文档编写和知识检索，让源代码、内部资料及核心数据保留在企业内部。
除AI Coding外，大模型推理平台还可应用于产品方案生成、行业资料分析、市场内容创作和企业知识库建设等场景，助力企业提升效率、降低长期使用成本。
未来，芯动力科技将继续聚焦大模型推理、生命科学、智能终端及企业级AI应用，加快全息重构RPP架构的技术创新和产品迭代，以更高带宽、更低功耗和更灵活的扩展能力，为云边端全场景应用提供自主算力支撑。
芯动力科技期待与更多产业伙伴携手，共同推动国产计算架构创新，让先进AI算力赋能千行百业。
联系我们（Email）：Sales@xdltek.com
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