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打造高性能和高通用性的GPGPU芯片
WAIC 2024圆满落幕,芯动力“小身材,大模型”赋能边缘大模型落地
芯动力以“赋能边缘大模型”为主题进行了亮相WAIC 2024 !
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2024
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芯动力科技论文入选ISCA 2024,与国际巨头同台交流研究成果
芯动力受邀在阿根廷举行的ISCA 2024会议上发表演讲,与Intel、AMD等国际知名企业同台交流。
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世界智能产业博览会圆满闭幕,珠海市芯动力科技惊艳亮相
珠海市芯动力科技惊艳亮相2024天津世界智能产业博览会
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邀请函 |体验边缘大模型部署的魅力,WAIC2024芯动力展台见
2024年7月4日-7月7日芯动力诚挚邀请您参加WAIC2024 世界人工智能大会。
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以SPS为核心构筑适合中国IT服务运营的标准和规范
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